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公司的Wi-Fi产品研发进展如何？是否已出货？
2025-05-19 15:14:07
irm1945937
问 国科微
公司的边缘算力芯片是否可以拓展至更高算力？将在哪些新领域落地？
2025-05-19 15:14:32
irm1945937
问 国科微
贵司AI芯片跟哪些车企有合作，研发进展如何？
2025-05-19 15:15:08
irm1679937
问 董秘黄然
请问，国家大力发展具身智能，是否有助于提升公司产品销量、推动公司业绩发展？
2025-05-19 15:16:12
irm1446382
问 董事长、总经理向平
公司2025年业绩增长点有哪些？
2025-05-19 15:21:10
irm1667936
问 国科微
贵司AI芯片跟哪些车企有合作，研发进展如何？
尊敬的投资者，您好。公司积极开拓及全面布局车载AI芯片和SerDes芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。
公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证，满足ISO26262 ASIL B功能安全要求。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGB RAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。AI NPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。目前，公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，并已开始客户拓展并完成多个项目导入。同时，公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片和更高传输速率的SerDes芯片。感谢您对公司的关注。
2025-05-19 15:22:24
董秘黄然
回复 irm1679937
公司的边缘算力芯片是否可以拓展至更高算力？将在哪些新领域落地？
尊敬的投资者，您好。公司围绕“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，公司创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于MLPU创新架构设计，公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划、低中高AI SoC布局并已投入研发，主要应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端。
公司新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列搭载自研AI ISP引擎，内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传等领域，在客户端测试中表现抢眼，获得了国内主流安防企业与方案商的正向反馈。在实现0.5T—8T算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。感谢您对公司的关注。
2025-05-19 15:27:35
董秘黄然
回复 irm1945937
请问，国家大力发展具身智能，是否有助于提升公司产品销量、推动公司业绩发展？
尊敬的投资者，您好。随着AI技术的不断成熟以及应用场景的不断拓展，公司以构建“边缘AI芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。
2024年，公司围绕“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，公司创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于MLPU创新架构设计，公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划，形成了低中高AI SoC布局并已投入研发，主要应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端，预计2026年开始逐步量产上市。
公司将持续关注相关行业政策，积极把握市场机遇，具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。
2025-05-19 15:30:46
董事长、总经理向平
回复 irm1446382
车载AI芯片和SerDes芯片的客户导入进展如何？何时可以贡献规模化收入？
2025-05-19 15:31:04
irm1679937
问 董事长、总经理向平
公司的Wi-Fi产品研发进展如何？是否已出货？
尊敬的投资者，您好。公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片，采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收速率最高可达1.2 Gbps。此款芯片在片内集成了5GHz和2.4GHz频段的RF Transeiver、PA、LNA以及Wi-Fi6的基带、MAC和USB/PCIE/SDIO等高速接口，具备高集成度特点；芯片采用QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业界同类型芯片的最小尺寸的封装。公司Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片在国内同行业产品中具有比较大的先发优势，其超高的性价比将会给客户提供更具竞争力的高速宽带无线通信的解决方案，该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分，是公司迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。目前，公司已推出多款产品，部分产品已完成客户导入及量产，同时，公司积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。感谢您对公司的关注。
2025-05-19 15:34:40
董秘黄然
回复 irm1945937
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