中文

Liande Equipment
联得装备
300545
  • tongley 联得装备(300545) 你好,最近得公告说明了公司已经掌握了偏贴技术,能否概述一下目前公司掌握这项技术到哪种程度了?未来是否有量产的计划?因为比较专业,请你能否简单介绍下为什么偏贴技术是显示行业得顶尖技术?对公司未来的发展有何深远的影响?谢谢,祝你生活愉快!
    联得装备 tongley: 投资者您好,公司目前通过在日本设立子公司招募业界顶尖人才,专门研究开发偏贴设备,研发、设计团队成员均来自业界知名公司。同时结合联得装备长年积累的制造know‐how,以及市场需求专注于贴附&贴合技术,现在已针对LCD以及刚性柔性AMOLED产品开发出领先业界的软贴软,软贴硬,可对应超薄性偏光片等未来特殊规格的贴附设备,并申请多项相关专利。产品涵盖中小型智能手机,车载,工控,医疗等终端显示器产品。

免责声明:本网站仅作为投资者与上市公司互动交流的平台,深圳证券交易所力求本平台信息准确可靠,但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证,若使用本网站信息造成用户损失或引致其他法律纠纷,深圳证券交易所不承担任何责任。本网站任何信息均不构成投资建议,投资者据此操作,风险自担。

配号、中签查询 0755-82288800
热线、短信服务 0755-82083000
上市公司举报信箱 jbxx@szse.cn
工作建议与投诉 cis@szse.cn

深圳证券交易所 版权所有 © 2009 Shenzhen Stock Exchange. All Rights Reserved
技术支持:深圳证券信息有限公司
[粤ICP备05012689(粤ICP备05012689(建议使用IE7.0以上浏览器,1024x768以上分辨率))]